派早报：微软已上调 Windows 11 OEM 授权费用、Claude 将为所有生成内容附加隐水印等

8 月 11 日小米正式 发布 了新一代 REDMI K100 Pro 系列手机。其中 REDMI K100 Pro 定价3999 元起（12+256 GB），REDMI K100 Pro Max 定价 4499 元起（12+256 GB）。两款机型均搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器、LPDDR5X+UFS 4.1 组合、独显芯片 D2 及小米自研信号澎湃 T1+ 芯片，全系采用 M11 发光材料，基于与清华大学段炼教授团队合作的磷光辅助热活化敏化荧光（pTSF）技术，绿色子像素发光效率提升 20%，屏幕整体发光效率提升 8%，25% 窗口局部峰值亮度 4500nit，1% 窗口达 10000nit，硬件支持 90% BT.2020 色域覆盖。全系搭载「超级像素」无损排列（Real RGB），每个像素由独立红绿蓝子像素组成。护眼方面支持全亮度 DC 调光、圆偏振光 2.0 及 1nit 超低亮度，获得中国质量认证中心视觉维度 S++ 认证及德国莱茵 TÜV 四重认证；支持 BT.2020 广色域，含色彩管理在内的完整全链路 BT.2020 能力预计将于 11 月中下旬 OTA 升级后支持。 其中 REDMI K100 Pro 内置 5150mm² 冰封循环冷泵、独显芯片 D2 及自研信号澎湃 T1+ 芯片；屏幕为 6.59 英寸 2510×1156 分辨率 OLED 直屏，支持 185Hz 刷新率；影像方面，该机前置 32MP 镜头，后置 200MP 主摄、50MP 直立长焦，和 8MP 超广角三摄；续航配备 8580mAh 金沙江电池（硅含量 26%，能量密度 945 Wh/L），支持 100W 有线快充、50W 无线充电及 27W 有线反充 + 22.5W 无线反充，搭载澎湃 P3 快充芯片与澎湃 G2 电池管理芯片，支持旁路充电。REDMI K100 Pro 机身厚 8.55 mm、重 218 g，提供黑色、白色、流萤追光、赤霞珠红四种配色，搭载双 1115F 扬声器；全系支持超声波指纹、IP66/IP68/IP69 防尘防水、NFC、红外遥控、蓝牙 6.0 及 Wi-Fi 7，搭载 HyperOS 3.0 系统。 REDMI K100 Pro Max 冰封循环冷泵面积扩大至 6300mm²，屏幕升级为 6.9 英寸、2608×1200 分辨率 OLED 直屏，相机方面后置搭载 200MP 主摄、50MP 潜望长焦，以及 50MP 超广角；电池容量增至 9070mAh，支持相同规格的有线、无线快充及反向充电；机身厚度为 8.45 mm，重量 238 g，采用玻纤后盖，提供黑色、流金白、追风蓝、赤霞珠红四种配色；其接口相比 Pro 升级为 USB 3.2 Gen 1，扬声器升级为双 1115D 大师级扬声器 + 摄像头 Deco 2016 平板级扬声器（AAC），组成新一代 2.1 声道系统，支持 Bose 联合调音，背部低音炮外围悬浮灯环可随音乐律动及消息提醒。