消息称 OSAT 巨头 Amkor 考量分拆中国大陆业务并出售股份可能

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Amkor MEMS IT之家日消息彭博社今日表示全球第二大半导体 OSAT 外包封测正与顾问合作对分拆中国大陆业务并出售股份的可能进行初步探索

2026-08-11 1 阅读约1分钟阅读 IT之家

IT之家 8 月 11 日消息，彭博社今日表示，全球第二大半导体 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）正与顾问合作，对分拆中国大陆业务并出售股份的可能进行初步探索。消息人士表示，这一资产整体价值可能在 10~15 亿美元（IT之家注：现汇率约合 67.55 ~ 101.33 亿元人民币）区间。Amkor 的这一想法目前尚处于早期阶段，企业或会选择保留少数股权。 Amkor 尚未做出任何决定。亚洲的投资公司和行业参与者可能对该资产表示兴趣。 Amkor 官网公开资料显示，该企业在中国上海设有工厂和客户支持中心。其 2001 年 7 月在中国上海成立半导体封装工厂并于 2004 年 5 月收购 IBM 在中国上海的第二大半导体工厂，此后又于 2016 年 6 月在中国开设 MEMS 封装生产线。 Amkor 上海工厂当前业务覆盖倒装芯片、层压板、引脚框架、MEMS 和传感器、SiP、晶圆级（封装）、晶圆探针及测试。

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