摆脱外部芯片依赖！微软MAIA 300最快9月亮相 预计2027年交付

摆脱外部芯片依赖！微软MAIA 300最快9月亮相 预计2027年交付 2026-08-11 07:14:39 出处：快科技 作者： 鹿角 编辑：鹿角 评论 () 复制 纠错 快科技8月11日消息，据The Information报道，微软正加速推进自研AI芯片战略，计划明年大幅提升下一代芯片产量，目标直指Anthropic等头部云客户，推动其从内部验证走向外部商用。 尽管首代Maia 200芯片当前采用率未及预期，微软并未放缓脚步。据知情人士透露，新款Maia 300芯片最早可能于9月正式发布。 同时，微软已与台积电洽谈，锁定超30万颗芯片的产能，预计2027年交付。 值得关注的是，Maia 300将首次开放给Azure之外的云大客户，标志着微软自研ASIC正式迈入规模化商用的新阶段。 该芯片原生搭载以太网Scale-up架构，具备超高芯片间互联带宽，随着Maia 300大批量组网，芯片内互联（Scale-up）与集群间互联（Scale-out）的双向高速需求将激增。 这一趋势将直接拉动800G/1.6T光模块及高密度光连接器件的渗透率提升——光互联不再仅是GPU的专属，而将成为全品类AI算力集群的基础设施刚需，进一步强化行业需求确定性。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：鹿角 文章内容举报 给作者大大一些小奖励