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暴走35000步,用脚丈量世博三馆,WAIC 2026实地逛展全纪录

2026-07-19 1 阅读 约10分钟阅读 半导体产业纵横
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文 | 半导体产业纵横 今天的上海,高温橙色预警高悬,最高温度直冲38℃,WAIC 2026世博中心的每一个展位前都摆了一块大冰砖用来降温,但现场的热度完全不减,远比室外要炽烈数倍。 犹记得,我昨天刚下飞机,扑面而来的不止是一股热浪,还有被各大WAIC参展展商的大型海报,整个航站楼仿佛都被覆盖了,加上几天前就已售罄的门票,让我对现场的火爆程度有了点心理准备,但当真正踏入展馆,震撼我的不只是拥挤的人潮,还有馆内各大厂商都带来的现象级的展示,每一个都在催动着我的好奇心,让我一时不知该从何处开始逛起,哪怕拿着提前规划好的最优逛展路线图,也会不自觉被吸引的到处乱跑,内容之丰富、亮点之密集,根本逛不完、看不尽。 我本次的探展之旅全程超35000余步,蹲守了每一场机器人快闪展演、上手实测了每一款爆款新品、凑近观摩了每一台镇馆算力真机,全程第一视角沉浸式人肉扫馆,也让我得出一个结论,今年的WAIC,是真正能用眼睛看、用耳朵听、用手触摸、用脚步丈量的AI狂欢。 这届大会真的不一样 往年的WAIC多是厂商单点展品秀、概念技术宣讲,而今年大会完成了产业逻辑质变:AI行业告别单芯片、单设备参数内卷,正式进入全栈体系化竞争周期,也是Agentic AI规模化落地的标志性元年。 我本次了走访产业链上下游核心展台,总结出本届展会五大核心看点:一是国产万卡级超节点集群集中亮相,全国产智算系统实现商业化落地,算力比拼从单卡转向系统综合能力;二是高速互联、近存计算、AI存储三大底层短板全面突破,补齐国产算力集群通信、访存、显存瓶颈;三是人形机器人脱离演示道具属性,工业、特种、养老、商用多赛道量产方案落地,具身智能迎来商用拐点;四是智能体原生手机、AI眼镜等新兴消费级终端不断涌现,端侧轻量化Agent拥有标准化硬件载体,消费级AI打开全新赛道;五是头部厂商统一打通「自研芯片—整机超节点—集群软件栈—行业智能体—终端硬件」全链路交付能力,行业竞争胜负手正在改写。 因此,今年的WAIC,不再是单纯的AI产品博览会,而是国产AI全栈产业链的阶段性成果验收场。 算力军备竞赛,超节点成为Agent时代算力底座核心 今年最大的直观感受:所有头部企业展台C位不再是单块加速卡,而是整柜、多联柜的大型超节点真机,每一套设备都对应清晰的商业化落地场景,观众围着机柜讨论建设成本、扩容周期、运维人力等实际问题。万亿MoE大模型、海量智能体并发推理、超长上下文任务,倒逼行业从“堆芯片”转向“做系统”,超节点已经取代传统单机柜服务器,成为智算中心建设的标配载体,四家国产龙头走出完全差异化的技术路线,匹配不同层级市场需求。 走到中兴通讯展台的第一眼就被OEX Matrix超节点极简机柜造型抓住视线,作为本届大会的镇馆之宝之一,对比满是线缆的传统机柜,这套正交无背板架构实现机柜内部零线缆直连,看起来十分简明整齐。 现场的专家告诉我,该架构可直接降低80%互联成本,算力传输稳定性与能效比大幅跃升。 算力性能层面,这款超节点实力拉满,单机柜可支撑128卡GPU部署,集群可平滑拓展至1.6万卡超大规模,完美适配万亿参数大模型训练、高端智能计算等核心场景。区别于单一算力设备,它最大的亮点是全国产生态兼容,可适配多款国内自研GPU,实现多芯协同、解耦开放。 阿里巴巴 也不遑多让,展出的 真武M890×磐久AL128超节点 同样成为镇馆之宝,凑近机柜可以看到内部密集的液冷管路,这是由平头哥自研训推一体AI芯片真武M890与阿里云磐久AL128高密度超节点服务器深度耦合打造,是专为超大规模大模型训练、海量智能体并发推理量身定制的算力底座,也是阿里云面向下一代AI集群布局的核心硬件载体。 真武M890作为平头哥全新迭代的高端数据中心级AI芯片,搭载自研并行计算架构与先进片间互联技术,原生支持FP32至FP4全梯度混合精度计算,完整覆盖高精度大模型训练、超低成本高效推理的全场景需求,显存容量与算力能效比均达到行业前沿水平,可充分满足通义千问等超大模型的迭代训练,以及海量AI智能体的实时并发运算需求。 据现场工作人员介绍,设备整机采用定制双宽机柜设计,单机柜可搭载128至144颗GPU芯片,可达成Pb/s级超大带宽与百纳秒级超低通信时延,单芯片液冷散热功率可达2kW,供电能力高达350kw,散热能力达到500kw,内部采用BusBar集中供电方案。整机采用铜缆互联架构,能够减少故障概率、降低综合使用成本,现阶段主要落地于云上算力场景。 华为的昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)真机的视觉冲击力极强 ,手机镜头都快拍不下了,作为目前业界最大规模的全液冷超节点,我绕机柜完整走一圈,近距离看清了机柜内的液冷管线、光电互联模组,该产品一个计算柜可以配置64张昇腾卡,满配由16个计算柜和4个互联柜组成,可实现1024张NPU(神经网络处理器)高速互联,并采用业界最大的256TB全局单一虚拟地址空间,具备1EFLOPSFP8算力,3us超低RTT时延支撑海量并发训推场景,TB级NPU互联带宽。华为为其打造了一套“灵衢”统一互联协议,搭建起高密、低时延、超大带宽的算力互联架构,解决了大规模AI集群部署中算力割裂、传输延迟高、协同效率低等行业痛点,集群协同算力利用率实现大幅提升。 相较于商用成熟的昇腾384超节点,昇腾950超节点完成了全方位迭代升级,精准适配万亿级大模型训练、超高并发推理、大规模数据中心建设等高端算力场景,可提供极致的规模化AI算力支撑。 中科曙光 直接将中国首个全国产十万卡AI超集群— 曙光8000(登峰) 真机整个搬到了现场,甚是震撼,同样斩获了“镇馆之宝”的称号。随着人工智能加速迈向规模应用阶段,基础设施的竞争焦点已从单一算力比拼转向系统级能力较量。曙光8000正是这一趋势下的代表性产品,它采用超智融合技术路线,原生打通科学计算与智能计算,支持FP64到INT8全精度覆盖,可同时满足大模型训练推理、工业仿真、AI for Science等多元场景需求。为实现十万卡规模的稳定高效运行,曙光8000展现了极强的系统工程能力:一方面采用全球首创的高密度机柜结构,单计算单元算力密度较常规超节点提升20倍,极大提高了单位空间算力集成度;另一方面搭载自研scaleFabric类IB原生RDMA高速互连技术,破解了超大规模集群的网络通信瓶颈,保障了十万卡并行计算的稳定性与协同效率。 算力根基尽数铺展眼前 刚看完几台体型庞大的超节点整机,心里还留着高密度算力集群带来的震撼,我顺着展馆动线缓步往里走,连片展区专门陈列各类底层芯片、IP架构与配套整机方案。越逛才越明白,虽然没有巨型机柜那样夺目的视觉冲击,但每一块芯片都是支撑大模型、智能体稳定运转的核心根基。 最先撞上的是今年首次登陆 WAIC的安谋科技 展台,互动区热闹的体验项目瞬间拉住了我的脚步。签到区前排起了不长不短的队伍,脑机控制爆米花、机械臂咖啡拉花、机器人脸部映射三大趣味Demo免费开放,我排队戴上脑电头环,仅凭意念集中注意力,就能操控机械臂完成爆米花出料,科幻感十足。安谋科技的专家们还在现场解锁了四大自研核心技术:搭载STAR CPU、Helium与Ethos的星辰300平台,打通嵌入式小型AI落地;面
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