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小米首款阔折叠正面首曝:大R角设计 首发玄戒O3
摘要
快科技8月7日消息,今日,博主“熊猫很禿然”曝光了小米阔折叠新机的正面外观。 从曝光信息来看, 新机正面采用大R角设计,整体视觉更加圆润,前置摄像头位于屏幕右上角。 系统方面,该机将搭载澎湃OS 4,并引入液态玻璃设计语言,系统预计将提供“通透”和“柔和”两种全局显示风格,用户可根据喜好自由切换。 值得一提的是,今年6月底,小米一款新机通过国内3C认证,认证信息显示该机支持100W快充。 博主“智...
快科技8月7日消息
熊猫很禿然
曝光了小米阔折叠新机的正面外观
从曝光信息来看
新机正面采用大R角设计
整体视觉更加圆润
前置摄像头位于屏幕右上角
系统方面
该机将搭载澎湃OS
并引入液态玻璃设计语言
2026-08-07
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拾柒
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快科技8月7日消息,今日,博主“熊猫很禿然”曝光了小米阔折叠新机的正面外观。 从曝光信息来看, 新机正面采用大R角设计,整体视觉更加圆润,前置摄像头位于屏幕右上角。 系统方面,该机将搭载澎湃OS 4,并引入液态玻璃设计语言,系统预计将提供“通透”和“柔和”两种全局显示风格,用户可根据喜好自由切换。 值得一提的是,今年6月底,小米一款新机通过国内3C认证,认证信息显示该机支持100W快充。 博主“智慧皮卡丘”此前透露, 该机很可能就是外界期待已久的小米阔折叠手机,预计最快7月发布。 结合此前爆料,这款新机有望命名为MIX Fold 5,是小米在折叠屏领域投入较多心血的一款重磅产品。 更值得关注的是, 新机有望首发小米新一代自研旗舰芯片玄戒O3,并成为小米CEO雷军年初提到的“自研芯片+自研OS+自研大模型”三大核心技术集中落地的产品。 据悉,玄戒O3采用台积电3nm工艺打造,工程版CPU采用超大核、性能大核和小核组合设计,其中超大核频率达到4.05GHz,性能大核3.42GHz,小核3.02GHz。 GPU频率则达到1.49GHz,内存带宽规格为9600MT/s。 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:拾柒 文章内容举报
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