英特尔加码EMIB先进封装：传力积电、联电正式加入供应链阵营

英特尔加码EMIB先进封装：传力积电、联电正式加入供应链阵营 2026-08-05 16:20:34 出处：快科技 作者： 鹿角 编辑：鹿角 评论 () 复制 纠错 快科技8月5日消息，据TrendForce报道， 英特尔EMIB生态系统的持续扩张正加速转化为实际订单，供应链格局已现重大调整。 其中力积电（PSMC）凭借其12英寸集成无源器件（IPD）平台，成功切入EMIB-T供应链 ，成为英特尔关键硅电容器的独家供应商。目前，其相关产能已被客户全线预订。 与传统多层陶瓷电容（MLCC）不同，硅电容器可直接集成于封装内部，显著缩短电源传输路径，从而有效提升电源完整性。 随着AI加速器、ASIC及高速网络芯片需求持续旺盛，硅电容器需求将同步攀升。这不仅为力积电带来强劲的业务增长点，也有助于其优化产品组合、向更高价值领域迁移，进而提升整体盈利能力。 与此同时， 联华电子（UMC）正依托其成熟的12英寸晶圆制造能力，积极融入英特尔EMIB生态系统。 该公司已开始为英特尔及其合作伙伴量产EMIB基板所需的硅桥部件。 在EMIB先进封装架构中，硅桥被嵌入封装基板内部，在芯片间搭建高密度、高速互连通道，是实现异构集成的关键环节。联电的加入，有望进一步夯实EMIB供应链的弹性与产能储备。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：鹿角 文章内容举报 给作者大大一些小奖励