特斯拉和谷歌都找它造芯片！三星电子代工满血复活

摘要

快科技8月3日消息三星电子芯片代工晶圆代工帮别家制造芯片业务预计今年下半年产能利用率达到100 目前约为70 到80 三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50 长期处于亏损状态如今约一年时间已接近满载

2026-08-03 1 阅读约1分钟阅读知微

快科技8月3日消息，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状态，如今约一年时间已接近满载。带动利用率回升的主要是HBM4（第四代高带宽内存）基片和先进制程需求，HBM4采用4纳米制程生产，存储需求回升直接带动代工产能，2纳米制程订单也在云服务商、AI和高性能计算客户中扩大，与博通等大客户的项目洽谈仍在推进。客户方面，高通、AMD、谷歌等企业近期已进入谈判阶段，特斯拉据报也计划将下一代芯片交由三星采用2纳米制程生产。不过，2纳米制程量产良率（芯片制造合格率）目前估计在60%区间，业内认为需稳定在70%以上，高通、AMD等大客户才会大规模下单。三星电子表示，今年先进制程营收预计超过总营收的50%，AI和高性能计算相关营收预计从去年的15%左右提升至30%以上，下半年将量产基于第二代2纳米（SF2P）制程的移动产品，美国泰勒第一工厂计划今年投产，第二工厂年内动工，目标2030年量产。券商预计，三星电子代工及系统芯片业务最早第三季度、最晚第四季度恢复盈利。

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