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华为半导体首席科学家罕见露面:摩尔定律迭代逻辑已变 经济性早已停滞

摘要

快科技8月2日消息,据媒体报道,近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面,并接受了长达四个多小时的深度专访。在访谈中,他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题,分享了系统性思考。 廖恒指出, 摩尔定律的迭代逻辑已经发生根本变化——经济性维度早已停滞。 自16nm、7nm制程节点起,单位晶体管成本不再持续下降,摩尔定律的经济效益已基本失效,目前仅体现在性能和能效层面的...

快科技8月2日消息 据媒体报道 近日华为Fellow 半导体首席科学家廖恒罕见公开露面 并接受了长达四个多小时的深度专访 在访谈中 他就摩尔定律演进 产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题 分享了系统性思考 廖恒指出
2026-08-02 1 阅读 约2分钟阅读 鹿角
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快科技8月2日消息,据媒体报道,近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面,并接受了长达四个多小时的深度专访。在访谈中,他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题,分享了系统性思考。 廖恒指出, 摩尔定律的迭代逻辑已经发生根本变化——经济性维度早已停滞。 自16nm、7nm制程节点起,单位晶体管成本不再持续下降,摩尔定律的经济效益已基本失效,目前仅体现在性能和能效层面的延续推进。 他强调,产业迭代并不只依赖于传统制程升级,新的演进规律正在形成。无论是摩尔定律还是韬定律,本质都是工程师以“爱迪生式”问题导向思维解决技术难题,核心逻辑始终是:精准定义关键问题,寻找有效方案,推动落地优化。这是半导体技术持续突破的底层方法论。 廖恒将半导体产业链比作一座18层宝塔——从底层的原材料、设备、工艺,到中层的架构、软件编译,再到顶层的模型与应用,构成完整体系。产业链整体性能由最短的层级短板决定,各层级间相互约束、深度联动。 硬件底层改动成本极高,流片周期长达18个月,难以频繁调整;而上层软件栈可实现小时级快速迭代。因此,业内最优策略是利用上层软件快速试错,反哺底层硬件方向的优化与校准。 在人才方面,廖恒认为,单一领域的专业技术人才并不稀缺,真正稀缺的是能贯通18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层协同优化的复合型人才。这类人才是产业实现系统性突破的关键。 面对英伟达在单卡算力与规格上的硬性优势,廖恒明确表示,华为的选择是不进行硬碰硬的单点对抗,而是依托全栈软硬件协同与集群组网的系统能力,以系统整体性能弥补单芯片短板,实现逆势突围。 廖恒总结道,在摩尔定律红利消退、全球供应链割裂的大背景下,单纯比拼单芯片性能与制程工艺的时代已经结束。 未来算力产业竞争,将是贯通材料、制造、软件、算法、应用的全链路、系统化竞争。国产芯片的突围,是一项长期的全产业链攻坚工程。
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