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中微公司董事长:在未来五年内至少覆盖60%半导体高端设备

2026-08-02 1 阅读 约1分钟阅读 鹿角
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中微公司董事长:在未来五年内至少覆盖60%半导体高端设备 2026-08-02 15:17:02 出处:快科技 作者: 鹿角 编辑:鹿角 评论 () 复制 纠错 快科技8月2日消息,据媒体报道, 科创板企业中微公司今日于上海临港举行总部大楼落成典礼暨公司成立22周年庆典,标志着其在临港的研发与生产一体化布局正式成型。 董事长尹志尧在庆典现场透露,公司已在上海临港、金桥、南昌以及在建的成都、广州等地布局五大研发生产基地。当前整体建筑面积达60万平方米,预计未来五年左右将增至90万平方米,届时整体年产能有望超过700亿元。 尹志尧介绍,中微公司已在全球170多条客户生产线上部署超过8800个反应台,过去14年累计装机量增幅超过35%。公司人均销售额达455万元人民币(约合65万美元),已达到国际领先半导体设备企业的最佳水平。 面向未来,尹志尧提出, 公司计划在未来五年内实现对60%以上半导体高端设备种类的覆盖,力争成为全球产品覆盖率最高的半导体设备企业;并目标于2035年在规模和产品竞争力上跻身全球第一梯队。 据悉,中微半导体设备股份有限公司总部位于上海,专注于微观加工高端设备,其开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备可广泛应用于微米级乃至纳米级器件的加工制造。 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:鹿角 文章内容举报 给作者大大一些小奖励
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