用于半导体热机械可靠性的递归变压器

arXiv:2607.27251v1 公告类型：新 摘要：基于变压器的代理模型越来越多地用于取代工程设计中昂贵的第一原理仿真。但是，对于工程设计空间中典型的小型低维数据集，传统的变压器架构通常会过度参数化，而在工程设计空间中，生成大型仿真数据的成本很高。在这些条件下，过多的参数容量会导致过度拟合，而不是提高准确性，同时还会产生不必要的内存和计算开销。这促使我们转向注重额外计算而不是额外可学习参数的架构。本文提出了对高级封装的替代热机械分析的三种递归变压器范例的硬件感知评估：a）微型递归模型，b）我们提出的深度递归变压器，c）和简单的递归变压器。我们系统地比较它们的预测性能（召回率、平均倒数排名）、参数计数、计算复杂度（FLOP），为在资源受限的情况下选择递归变压器架构提供实用的设计指南。我们在两个低维工程预测任务中验证了这一原理：1）先进半导体封装的热机械可靠性分析，其中必须在昂贵的有限元分析（FEA）下的实验设计扫描中重复评估热循环产生的应力和翘曲。 2) 电容场的拉普拉斯偏微分方程迭代数值求解器。总体而言，递归权重共享变压器为小型数据工程代理建模的预测精度、参数效率和计算成本之间提供了有效且可推广的权衡。