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HMD C2 系列手机曝光:搭高通骁龙 4 Gen 4 处理器、6.78 英寸 AMOLED 面板

摘要

IT之家 6 月 14 日消息,消息源 smashx_60 在 X 平台发文,曝光了 HMD Global 旗下 HMD C2/C2P 两款手机,两款手机均定位中端市场,其中 C2P 规格相对于 C2 更高一些。其中,HMD C2 手机正面配备一块 6。78 英寸 FHD+ 90Hz AMOLED 打孔面板(峰值亮度 1000 尼特),匹配 50MP 自拍摄像头。

匹配 HMD 两款手机 其中 手机正面
2026-06-14 1 阅读 约1分钟阅读 IT之家
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IT之家 6 月 14 日消息,消息源 smashx_60 在 X 平台发文,曝光了 HMD Global 旗下 HMD C2/C2P 两款手机,两款手机均定位中端市场,其中 C2P 规格相对于 C2 更高一些。 其中,HMD C2 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 90Hz AMOLED 打孔面板(峰值亮度 1000 尼特),匹配 50MP 自拍摄像头。手机背面提供 50MP 主摄 + 2MP 辅摄 + 0.3MP 辅摄组合,搭载高通骁龙 4 Gen 4 处理器,匹配 6GB RAM 和 128/256GB 存储空间,内置 6000mAh 电池(支持 33W 有线充电)。 而 HMD C2P 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 120Hz AMOLED 打孔面板(峰值亮度 1500 尼特),匹配 50MP 自拍摄像头。手机背面提供 64MP 主摄 + 8MP 超广角 + 0.3MP 辅摄组合,搭载高通骁龙 4 Gen 4 处理器,匹配 8GB RAM 和 256GB 存储空间,内置 6000mAh 电池(支持 33W 有线充电)。
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