IBM 剥离第一家纯量子芯片代工厂

市场报道新闻 2026 年 5 月 22 日 Brendan Burke 投资 20 亿美元 CHIPS 法案投资 IBM 300mm 超导硅 AI 平台、数据中心、半导体、供应链和新兴技术分析师：Brendan Burke 发布日期：2026 年 5 月 22 日 跨越 9 家公司、价值 20 亿美元的 CHIPS 量子方案将 IBM 的 300mm Anderon 代工厂定位为美国量子产业政策的核心，同时在竞争模式中分散较小的赌注，包括俘获离子、光子和中性原子方法。本文涵盖的内容 IBM 创建 Anderon 作为纯粹的量子代工厂 300 毫米制造赌注与 200 毫米 CMOS 替代方案 美国政府通过 CHIPS 激励制定量子产业政策 超导硅相对于俘获离子的迭代优势接近 IBM ASIC 控制架构，支持可扩展的容错系统 新闻：IBM 和美国商务部于 2026 年 5 月 21 日宣布了一份意向书，旨在建立Anderon，被描述为美国第一家纯量子芯片代工厂。该计划得到了美国商务部 (DoC) 提议的 10 亿美元 CHIPS 激励措施和 IBM 10 亿美元现金以及知识产权、资产和劳动力的重大贡献的支持。该奖项是美国商务部向 9 家公司分配的 20 亿美元 CHIPS 量子计划中最大的一笔拨款，其中包括 GlobalFoundries 的 3.75 亿美元，D-Wave Quantum、Rigetti Computer、Infleqtion、AtomComputing、PsiQuantum 和 Quantinuum 各 1 亿美元，以及 Diraq 的 3800 万美元。 Anderon 总部将设在纽约州奥尔巴尼，将作为独立的 300 毫米量子晶圆制造工厂运营，最初支持超导量子位和电子晶圆，并计划扩展到其他量子模式。 IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示：“几十年来，IBM 一直是量子计算领域的先驱。我们在硅晶圆制造方面的工作是 IBM 成功的关键，对于实现更广泛的量子技术格局至关重要，从而重塑全球创新和经济竞争力。” Krishna 将量子技术与十年前的人工智能芯片进行了比较，并表示到 2030 年代中期，新业务每年可产生数十亿美元的销售额，且利润率很高。政府将获得九家量子公司中每家的少数股权，其中包括 IBM 的 Anderon，从而扩展了商务部应用于英特尔、稀土初创公司 Vulcan Elements 和矿业公司 MP Materials 的交易结构。美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，这些“战略量子技术投资将建立在我们国内产业的基础上，为美国创造数千个高薪就业机会，同时提高美国的量子能力。” 20 亿美元 CHIPS 法案对 IBM 300mm 超导硅的量子投资进行投资 分析师观点：20 亿美元的 CHIPS 量子计划揭示了美国政府量子产业战略中的故意分层，即通过 IBM 的 Anderon 将制造规模资本集中在 300mm 超导硅上，同时在竞争模式中分配较小的股权，以对冲技术风险。 Anderon 的 10 亿美元与 Diraq 的 3800 万美元之间的 50:1 资金比例反映了一种评估，即超导硅是目前唯一能够利用 300 毫米规模的生产级半导体制造基础设施的量子模态。 CHIPS 分配将其一半的量子资本用于最接近该法案最初旨在支持的经典半导体制造模型的单一方法。随着公司追求超导、俘获离子、光子和中性原子架构，融资结构创建了一个两层量子生态系统，其中 IBM 可以获得制造基础设施，而竞争对手则获得风险规模的股权投资。核心问题是，这种集中是否会通过支持最容易制造的模式来加速美国的量子领导地位，或者通过对最终可能证明更具可扩展性的替代方案投资不足而造成脆弱性。与 200mm 替代方案相比，300mm 的吞吐量优势 300mm 和 200mm 量子晶圆制造之间的区别远远超出了晶圆直径，还涉及到根本不同的制造理念，对开发速度产生了复杂的影响。 SkyWater Technology 运营着一家 200mm CMOS 代工厂，该工厂定位于为政府资助的量子项目提供服务，提供适合小批量、以研究为导向的制造的实践、定制研发灵活性——与 IBM 自己的早期量子芯片在其 200mm Yorktown Heights 实验室构建的环境相同。 IBM 在奥尔巴尼纳米技术中心的 300 毫米方法利用最先进的工具，每周 7 天、每天 24 小时处理晶圆，并通过自动化实现研究