内存已占 AI 芯片组件成本的近三分之二

2024 年第一季度至 2025 年第四季度，高带宽内存 (HBM) 占 AI 芯片组件总支出的比例从 52% 增长到 63%。这些估计是 Nvidia、AMD、Google 和 Amazon 设计的所有 AI 芯片的平均值，并按产量加权。逻辑芯片占支出的比例大致持平，接近 13%，而先进封装从 19% 下降到 15%，辅助元件从 15% 下降到 9%。从绝对值来看，这四位设计师的 HBM 支出从 2024 年的约 120 亿美元增长到 2025 年的 320 亿美元，同比增长速度快于任何其他组件。由于内存供应依然紧张且价格上涨，HBM 可能会在 2026 年占据更大的份额。超大规模企业已经在资本支出指引中预计到了这一点：微软 2026 财年 1900 亿美元的资本支出前景包括零部件价格上涨带来的约 250 亿美元，而 Meta 以零部件价格上涨为由，将 2026 年资本支出范围上调了 100 亿美元。 Epoch 的作品可以免费使用、分发和复制，前提是来源和作者均遵循 Creative Commons BY 许可证。了解有关此图的更多信息 对于 Nvidia、AMD、Google 和 Amazon 设计的每个 AI 芯片，我们估算了四个组件类别的每芯片成本：内存 (HBM)、逻辑芯片、高级封装 (CoWoS) 和辅助组件。然后，我们将每芯片成本乘以估计的季度产量，得到每个类别的组件总支出，并计算从 2024 年第一季度到 2025 年第四季度每个类别在组件总支出中所占的份额。我们发现，在此期间，存储器的份额从 52% 上升到 63%，而封装从 19% 下降到 15%，辅助组件从 15% 下降到 9%。逻辑芯片份额大致稳定在 13-14% 附近。 AI 芯片的组件总支出从 2024 年的约 220 亿美元增长到 2025 年的 520 亿美元，其中仅 HBM 支出就约占其中的 200 亿美元。数据组件成本估算来自我们的 AI 芯片组件浏览器，该浏览器根据财务披露、供应商备案和分析师报告构建芯片级物料清单。跟踪四个组件类别： 内存：HBM 堆栈（HBM3、HBM3e）。逻辑：先进节点逻辑芯片（3 - 5nm）。封装：台积电CoWoS先进封装。辅助：基板、电力传输和其他非逻辑、非存储器输入。请参阅浏览器的方法文档以了解更多信息。分析 每个组件单元都有一些成本不确定性，包括 HBM 堆栈、逻辑芯片或 CoWoS 封装的价格。我们使用 90% 的置信区间对每个芯片的每个组件成本进行建模，并且份额是该组件成本与总成本的比率，因此分子和分母都是不确定的。我们显示了份额的两个界限： 该组成部分的成本范围：该组成部分的成本达到第 5 个或第 95 个百分位且其他三个组成部分保持在中位数时的份额。所有组件均出现极端变化时的范围：当该组件位于其 CI 的一个极端且所有其他组件同时落在其 CI 的相反极端时的份额。 2024 年第一季度：该组件成本的组件份额范围 所有组件均出现极端情况时的范围 内存 52% 48 - 56% 42 - 62% 逻辑 14% 12 - 17% 10 - 20% 封装 19% 14 - 24% 12 - 27% 辅助 15% 13 - 18% 11 - 21% 第四季度2025 年：该组件成本的组件份额范围 所有组件在极端情况下变化时的范围 内存 63% 60 - 67% 54 - 73% 逻辑 13% 10 - 16% 9 - 19% 封装 15% 11 - 19% 9 - 22% 辅助 10% 8 - 10% 7 - 12% 假设和限制 组件成本可能会有所不同受合同、供应商和时间安排的影响，因此我们对每个芯片的估计存在一些不确定性。我们对每季度生产的芯片数量和芯片类型组合的估计也存在不确定性，这两者都会影响到我们报告的股票。下载此数据 AI 芯片组件成本份额（按季度 CSV），更新于 2026 年 5 月 21 日 探索此数据 AI 芯片组件 AI 芯片供应链消耗数据。相关主题 芯片 财务 领先公司